在半導體硅片生產、分選及質檢環節中，高精度稱重設備是確保硅片重量一致性和工藝控制的關鍵。以下是針對硅片稱重的專用設備選型指南，涵蓋適用設備類型、關鍵參數及行業應用建議：

1. 硅片稱重的核心設備類型

(1) 高精度電子天平

推薦型號：

LS2220M（量程2200g，分辨率0.001g）

適用場景：

單晶硅片/多晶硅片的靜態稱重（如研發實驗室、來料檢驗）；

硅棒切割后的片重抽查。

(2) 動態稱重分選機

技術特點：

集成視覺系統：自動識別硅片位置，避免人工放置誤差；

流水線分選：速度可達300~500片/小時，分選精度±0.02g。

行業應用：

硅片封裝前的自動重量分檔（如150mm/200mm硅片的重量分級）。

(3) 微量天平（薄硅片用）

推薦型號：（分辨率0.1μg，抗靜電涂層秤盤）

適用場景：

薄硅片（如厚度≤100μm）或SOI晶圓的重量測量；

表面鍍膜工藝的膜重計算（需配合密度儀）。